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本文標題："金相顯微鏡放大X50到X500倍檢測剖面電鍍孔"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2014-1-14 17:27:38

金相顯微鏡放大X50到X500倍檢測剖面電鍍孔

顯微薄片法是一種冶金的技術，其中進行準備、剖面并檢查電鍍過孔，

方法是使用一個金相顯微鏡放大X50到X 500倍.這項技術用于過程中控制以

及滿足交貨產品驗收和指標要求，

顯微薄片是對有代表性的測試帶(隨產品在平板上制造的)進行的。

工業設計標準建立試樣設計和布局的細節。

制造平板上的這樣一個試樣區域.它們是在沒有施加壓力或熱壓力之后的

“和接受條件相同”或制造條件相同的環境中測試的。

熱壓力是一個標準測試，其中一塊小薄片在288℃的溶解焊料中流動和漂浮IOs

這是仿真后續焊接操作效果的一個極端測試，并已經成為PCB構造完整性和持久性的

驗收最低標準。之后貼裝試樣，并裝人丙烯酸或環氧樹脂化合物中，打磨并拋光，

接下來進行中等強度的蝕刻以產生銅的粒度結構，并突出焊盤和電鍍之間的界面.

使用顯微薄片檢查幾個主要特征，包括:層到層校準、最小圓形環、電鍍厚度和完整性、

電鍍到內部銅焊盤鍵合質量、銅箔厚度、介質厚度和整體層疊質量。

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