本文標(biāo)題："熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡"
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熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡
熔焊和銅焊
熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金將兩種金屬連接起來的方法，其中合金以低于其
組成材料的熔點(diǎn)的溫度熔化，良好地浸潤(rùn)兩個(gè)表面，并很容易地流動(dòng)。因?yàn)閮煞N焊接
之間僅有的差異是連接發(fā)生的溫度，所以銅焊也稱為硬焊。在焊接點(diǎn)，認(rèn)為僅涉及到
浸潤(rùn).如果要求到基片的良好熱接觸，熔焊用于晶片貼裝(背面焊接)過程中。它也
用于倒晶片貼裝中，也稱為控壓芯片連接(C4)過程。另一方面，銅焊用于將引腳貼
裝到多層陶瓷(MLC) PGA和密封封裝的金屬蓋連接。在后面的章節(jié)中將描述倒晶片
焊接過程和引腳格柵陣列的引腳銅燼。
芯片薄化提高了它們的熱性能，允許在不規(guī)則表面進(jìn)行安裝，當(dāng)安裝時(shí)減輕了芯
片中的應(yīng)力，并產(chǎn)生機(jī)械上可靠的器件。但是，由于晶片薄化過程，芯片薄化也帶來
了完全嶄新的一系列挑戰(zhàn)。這些包括應(yīng)力、微斷裂和芯片中產(chǎn)生的缺陷.另外，組裝
過程中極薄芯片的放置和處理是會(huì)存在問題的，進(jìn)而軟件設(shè)計(jì)、熱管理和堆益系統(tǒng)中
單芯片故障都可能對(duì)一個(gè)系統(tǒng)的更高成本有所貢獻(xiàn).
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