本文標題："通過電子顯微鏡（SEM和TEM）觀察其顯微組織"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-1-31 21:25:42

本研究利用不同電流密度(3～13A／dm^2)所得之電鑄鎳及不同錳含量之電鑄鎳錳合金（Mn%為0.14及0.25%），

進行各種溫度（300、500和700 ℃）及時間（4和22hrs）退火處理，再測試室溫及高溫(300℃～600℃)之抗拉強度及延伸率，

最后以電子顯微鏡（SEM和TEM）觀察其顯微組織，以期進一步了解電化學參數、機械性質及顯微結構三者之關系。

研究結果顯示，電流密度越高之電鑄鎳，其抗拉強度下降，延伸率則上升，當電流密度為3A/dm^2，其抗拉強度892MPa，

此為較佳之操作條件，當拉伸溫度超過400℃時，有明顯之沿晶(Intergranular)硫脆現象及靱性(Toughness)下降趨勢，裂口呈脆性特征。

鎳錳合金(Mn=0.25%)抗拉強度可達1233.8MPa，且無高溫硫脆現象及韌性下降情形，裂口呈延性特征。

電鑄鎳經由TEM觀察其顯微組織，含細小的晶粒(0.2～0.7μm)與高密度的差排及雙晶，此為其強化之原因，而電鑄鎳錳合金更增加了錳原子的固溶強化效果

tags:金相分析,金相顯微鏡,上海精密儀器,

通過電子顯微鏡（SEM和TEM）觀察其顯微組織,金相顯微鏡現貨供應