本文標題："熱均壓后可消除細晶鑄件的微縮孔-鑄件觀察金相顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-3-17 23:37:11

熱均壓后可消除細晶鑄件的微縮孔-鑄件觀察金相顯微鏡

探討熱均壓對微細鑄造CM-681LC超合金細晶鑄件顯微組織及機械性能之影響，

采用微細鑄造法澆鑄出80μm之細晶試桿，部分試桿進行熱均壓處理。研究結果顯示：無熱均壓之試桿，

因金屬液凝固收縮產生微縮孔，造成拉伸強度及伸長率的急遽下降，熱均壓后可消除細晶鑄件之微縮孔，

微縮孔面積分率由熱均壓前0.2%減少為熱均壓后之0.06%。此外，CM-681LC超合金晶界上MC碳化物于熱均壓后部分轉變成M23C6碳化物，

其形態由長條狀轉變成不連續顆粒狀，顯示熱均壓后碳化物被細化及球化。由于熱均壓后微縮孔減少及碳化物細化，

可有效提昇細晶試桿室溫及高溫之抗拉強度2~0%、降伏強度4~0%及伸長率10%以上。破損分析顯示：熱均壓前之細晶試桿，

內部微縮孔及晶界上長條狀碳化物是造成破斷之主要因素；熱均壓后之細晶試桿，由于微縮孔大量減少及碳化物之細化，

其破壞模式屬標準之沿晶破壞。由本研究結果證實，熱均壓處理可消除微細鑄造細晶鑄件微縮孔及細化碳化物，有效提昇拉伸強度及伸長率，達到細晶鑄件優良的性質。

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